自制led鱼缸灯教程图解(自制鱼缸led灯视频)

在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。

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本文目录一览：

• 1、如何自己制作led鱼缸灯
• 2、鱼缸led灯带该怎么制作？有没有安全简便一点的方法?
• 3、如何自制鱼缸灯架
• 4、如何自制水族灯
• 5、怎么制作LED灯，详细步骤，最好通俗点？

如何自己制作led鱼缸灯

先规划大体功率，支架方式，光谱等等。然后详细设计排线，控制方式，透镜角度。再根据设计采购材料，组装测试。然后就做好了。

鱼缸led灯带该怎么制作？有没有安全简便一点的方法?

鱼缸led灯制作过程很简单。一根长款合适的木板，包上铝箔胶带。根据灯带的宽度确定合适的间距，打孔。用网线芯穿过打好的孔把灯带固定住。这就完成了。 第一种方法：你可以利用一节5号电池一个个试验确定每个LED灯的正负极。然后把所有的正极连一起，把所有的负极连一起（并联方式）然后将正极接电源+。 负极接电源-。第二种方法：也可以把所有LED灯按照+/-+/-方式串联起来。然后正极接电源+。负极接电源-都可以使LED灯一起发光。（串联方式）

如何自制鱼缸灯架

自制鱼缸灯架详解第一步：

首先将160mm的PVC管对切成两半，不用太介意两半是否均等，但要切平，具体可见Sherman的切割技巧介绍，然后在PVC板上切下两条4-5mm宽的线条，长度为灯具总长减去两倍PVC端板厚度，可略短。

自制鱼缸灯架详解第二步：线条沿PVC管两侧下沿内侧用AB胶粘好，用于卡住反光纸。将PVC半管压在PVC板上画出线条，然后裁出两块端板，端板上根据风扇大小开散热孔、钻固定螺丝孔。

自制鱼缸灯架详解第三步：PVC管上方用电钻开出若干散热孔，然后将12.5mm宽度的铝板（现成宽度，略大略小没多大差别）锯成合适长度，长度比灯具总长短3cm。

自制鱼缸灯架详解第四步：然后根据灯的摆放位置、整流器摆放位置钻出相应的孔洞，如用的是3mm直径的螺栓，所以用4mm的钻头。

自制鱼缸灯架详解第五步：灯座可先从整流器上拆下来，对应线头位置也在铝板上钻好孔洞，将裁好的反光纸连同灯座等固定在铝板上，保证铝板置于反光纸中间，这样在翻过来平放的时候，铝板就会保持在一个基本的水平面上。

自制鱼缸灯架详解第六步：电源模块用3M胶带贴在PVC板上再粘到铝板上，将灯具平放，在略高于铝板的位置做个记号，按水平线钻两个孔用于最后铝板的支撑固定。

自制鱼缸灯架详解第七步：这个工作在端板没固定到PVC管上时完成，端板跟PVC用AB胶粘结，后来考虑端板裁切并不十分贴合管壁，需用黑胶进行抹平，防止漏光。

自制鱼缸灯架详解第八步：风扇之前加一块不锈钢网片，用于挡灰和防止不小心误触风扇叶片，另外可在靠近风扇的位置加了个小开关，主要是考虑了夏天散热的问题，灯本身就没有加开关，毕竟都会使用定时器开关。160mm的PVC管半米（可做两个）、12.5mm宽的铝板一块（可用铁板替代，强度足够即可）、PVC端板（可以用三合板等替代）、金陵一拖一的PL整流器（带灯座，欧普的代工，跟欧普差不多）两个、24WPL灯管（865）两根、灯卡4个、反光纸一块（19.5cm*40cm）、转12V电源模块一个、小开关及6cm风扇各一个（控制风扇）、电源线一根、不锈钢网一小片、不锈钢螺栓若干（12*3mm、40*3mm、20*2mm）、哑光自喷黑漆（可喷多次）

如何自制水族灯

1（潜水灯）LED灯条+树脂。

灯条穿好线后用树脂封死。

如果小缸的话用1M的灯条两端露出水面可直接使用。

LED灯条，树脂。

2（顶灯）PVC管材+灯条。

管材裁切好后内部粘上一层锡纸胶带，然后将灯条固定到管材上即可。

怎么制作LED灯，详细步骤，最好通俗点？

一、生产工艺

1.工艺：

a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后自制led鱼缸灯教程图解的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应自制led鱼缸灯教程图解的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

包装：将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺

1. LED的封装的任务

是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. LED封装形式

LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3. LED封装工艺流程

4．封装工艺说明

1.芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整

2.扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

4.备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6.自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

7.烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

8.压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

9.点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。

10.灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

11.模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12.固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。

13.后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

14.切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

15.测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

16.包装

将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

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